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相关代理商/技术参数
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643646-6 功能描述:IC 与器件插座 14C DIPLOMATE DL TPBECU SIP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
643646-8 功能描述:IC 与器件插座 14C DIPLOMATE DL TPPHBZ SIP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
643647-1 功能描述:IC 与器件插座 15P SIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
643647-6 功能描述:IC 与器件插座 15C DIPLOMATE DL TPBECU SIP RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
643647-8 功能描述:CONN SOCKET SIP 15POS .100 TIN RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:Diplomate DL 产品目录绘图:115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut 标准包装:50 系列:115...003 类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距 位置或引脚数目（栅极）:8（2 x 4） 间距:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 特点:开放框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 产品目录页面:533 (CN2011-ZH PDF) 配套产品:15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多... 其它名称:115-93-308-41-0031159330841003000ED5308
643648-1 功能描述:IC 与器件插座 SIP .1CL 1X16P S&F CU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C